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以环氧树脂为基体，Al2O3、BN和SiO2混合粒子为导热粉料，制备了一种新型无卤高导热高耐热铝基覆铜板用绝缘粘结片。本文探讨了导热粉的填充量对铝基覆铜板中粘结片的导热系数和击穿电压的影响，粘结片厚度对铝基覆铜板的整体导热系数和击穿电压的影响。结果表明：随着导热粉填充量的增加，导热系数呈上升趋势；当填料比例达到60Wt％时，导热系数达到1．5w／m·K，此时导热系数上升最明显，击穿电压达到4．2kv耐击穿性能优良；当填料比例达到80Wt％时，导热系数达到3．5W／m·K，此时导热系数上