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设计了一种2.4 GHz频段下用于无线传感器的倒F印刷天线。天线的尺寸为25.7 mm×7.5 mm。使用3D电磁仿真工具HFSS13.0建模仿真;研究印刷电路板(PCB)的板厚H和天线自身的谐振长度L2变化对天线通信性能的影响,通过对两个参数的优化来获得最佳的设计效果。从仿真可知:在PCB厚度H为0.8 mm,谐振长度L 2为16.4 mm时,天线的谐振频率为2.45 GHz,回波损耗S 11为-25.3 dB,归一化输入阻抗为(0.9464+0.0920i)Ω。通过矢量网络分析仪实测后结果表