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期刊论文
HDI产品埋孔处理工艺技术研究
HDI产品埋孔处理工艺技术研究
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:sjlovedq
【摘 要】
:
文章是就如何保证HDI产品良好的热性能对埋孔处理工艺进行研究,从材料匹配性、产品结构、塞孔工艺等几个关键点入手,分别论述这几个环节对产品热性能的影响及其之间的交互作
【作 者】
:
陈永生
李秀敏
杨金爽
【机 构】
:
天津普林电路股份有限公司
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2011年4期
【关键词】
:
埋孔
树脂塞孔
分层
玻璃化转化温度(Tg)
热膨胀系数(CTE)
buried hole
hole plugging with resin
delamin
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文章是就如何保证HDI产品良好的热性能对埋孔处理工艺进行研究,从材料匹配性、产品结构、塞孔工艺等几个关键点入手,分别论述这几个环节对产品热性能的影响及其之间的交互作用,并根据大量的实验和科学的分析确定HDI产品埋孔处理的工艺技术。
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