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随着电子产品无铅化、无卤化的发展，印制电路板（PCB）对覆铜板的要求越来越高，主要表现在耐热性和可靠性，特别是高多层PCB密集BGA的爆板分层现象越来越频繁。文章研究了一种高耐热、低CTE的覆铜箔层压板以及粘结片材料，针对该材料进行高多层PCB耐热性和通孔可靠性应用研究，包括24层厚4．0mm通讯背板和20L通讯背板的IST测试0．8mm间距密集BGA处在经受6次无铅回流焊后无分层爆板等失效情况出现，表现出优良的高多层适应性。该材料的主要特点为他（DMA）〉180℃，Td（5％Loss）〉350℃，Z轴热