【摘 要】
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利用有限元方法,对热障涂层热循环降温过程中产生的残余应力进行了数值模拟.以无尖点正弦波形界面形貌为对象,研究了其微结构尺寸(包括微坑间距、宽度和深度)对平行和垂直于
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利用有限元方法,对热障涂层热循环降温过程中产生的残余应力进行了数值模拟.以无尖点正弦波形界面形貌为对象,研究了其微结构尺寸(包括微坑间距、宽度和深度)对平行和垂直于界面的残余应力最大值SMX和SMY的影响规律.结果表明,在本文所给定的尺度范围内,微结构尺寸对SMX和SMY均有影响,但对SMY的影响要更为显著;在微坑深度、宽度和间距等3个微结构尺寸参数中,微坑深度对界面残余应力的影响最大.
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