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美国的Cotronics Corp．公司开发出一种用于电子封装料和粘接剂的新型环氧树脂体系Duralco 4538耐热达232℃，而且柔性优异，完全可以打结。其可制成伸长率达800％的产品。在灌封及粘接应用时它还具有极好的耐热冲击性和耐振动性，该产品在室温下固化，据报道它可将玻璃粘接到黄铜上，PTFE至陶瓷、陶瓷至塑料如尼龙、PEEK、PPS及酚醛树脂上。