切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
期刊论文
MA/IA体系在棉织物无甲醛DP整理中的应用
MA/IA体系在棉织物无甲醛DP整理中的应用
来源 :郑州纺织工学院学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:kevin_0713
【摘 要】
:
采用马来酸(MA)和衣康酸(IA)作为无甲醛防皱整理剂,研究了在适当引发剂引发条件下,MA/IA聚合-交联体系对棉织物DP整理的作用,采用了多种添加剂以改善整理品的整理效果.初步研
【作 者】
:
曹万里
【机 构】
:
东华大学化学与化工学院
【出 处】
:
郑州纺织工学院学报
【发表日期】
:
2001年1期
【关键词】
:
马来酸
衣康酸
交联
DP整理
棉织物
无甲醛防皱整理剂
MA
IA
crosslinking
DP finishing
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
采用马来酸(MA)和衣康酸(IA)作为无甲醛防皱整理剂,研究了在适当引发剂引发条件下,MA/IA聚合-交联体系对棉织物DP整理的作用,采用了多种添加剂以改善整理品的整理效果.初步研究了MA/IA的在位聚合反应动力学.
其他文献
Cr5Mo耐热钢两种焊接工艺的评价
通过拉伸、弯曲、冲击及硬度试验和经济性对比,对Cr5Mo工艺管线两咱不同的焊接工艺进行了的。结果表明:在室温和500℃高温下,焊接工艺2(采用R507焊接)的焊接质量优于焊接工艺1(采用A307焊接);害有现场热
期刊
Cr5Mo耐热钢
焊后热处理
质量
电弧焊
Cr5Mo heat-resisting steel
welding technology
postweld hea
无敌女生
期刊
基于ASP与ADO的Web数据库开发
阐述了ASP和ADO的基本特征,论述了在ASP脚本环境下利用ADO数据库访问组件进行的Web数据开发,提供了一种完全的Web的数据库解决方案。
期刊
ASP
ADO
WEB数据库
开发
ASP
ADO
Web database
克雷洛夫寓言里的驴子
驴子离开了农夫的菜园,经过一段时间的休息,恢复了元气,又开始得意洋洋起来。一天夜晚,驴子在树林见到了夜莺,不由得发起议论来:“听说你是个鼎鼎有名的歌手,但是我还不太相信这个结
期刊
克雷洛夫
寓言
吃苦耐劳
低碳经济视角下河南省承接产业转移的产业选择与对策
整合了低碳经济和产业转移的概念,通过分析河南省三次产业结构和"十三五"规划,提出了河南省承接低碳产业转移的必要性和原则。依据产业梯度系数比较分析河南省可以承接的地区及
期刊
低碳经济
产业转移
梯度系数
Low Carbon Economy
industrial Transfer
Gradient Coefficient
白色念珠菌胃癌株对细胞粘附作用的研究
研究白色念珠菌(candida albicans)正常人口腔株与胃癌株对口腔粘膜细胞及肺上皮细胞的粘附性能.将白色念珠菌与正常人口腔颊粘膜细胞或培养的人肺上皮细胞于37℃温育一定时
期刊
白色念珠菌
细菌粘附性
颊粘膜细胞
肺上皮细胞
Candida albicans
bacterial adherence
mouth mucasa call
p
基于Web的CAI课件设计
随着多媒体技术和计算机网络技术的发展,网络教学已成为一种新型的教学方式,本文介绍了目前网络课件的现状及改革的必要性,分析了基于Web的CAI课件的设计思想,设计原则及方案,并对
期刊
网络教学
CAI课件
WEB
设计
功能
web- based instruction
CAI courseware
web
肠出血性大肠杆菌O157感染防治研究进展
肠出血性大肠杆菌(EHEC)感染是一种重要的新发传染病,O157是EHEC的一个主要菌型,感染该菌可使人患腹泻、出血性结肠炎(HC)、溶血性尿毒综合征(HUS)等,死亡率较高.EHEC O157感
期刊
肠道出血
大肠杆菌
感染性腹泻
病原微生物
国有企业不良债务的成因与对策
从分析国有企业不良债务的现状入手,阐述了其产生的直接原因在于资金使用的低效率和低效益以及运行机制不合理,提出解决不良债务应首先加强企业内部管理,调整企业经营结构,多元化
期刊
不良债务
三角债
多元化
国有企业
企业内部管理
badliabilities
threeangl liabilities
diversify
芯片制造工厂MES实施及与其他系统的集成
安靠技术公司(Amkor Technology Inc.)于1968年成立于美国.是目前世界上最大的专注于芯片封装测试的独立供应商之一.专门为半导体企业和电子产品OEM厂商提供完备的微电子设计和
期刊
芯片制造
技术公司
OEM厂商
专注
半导体企业
MES
供应商
晶片
多芯片模块
芯片封装
与本文相关的学术论文