【摘 要】
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在半导体封装领域,一种叫做晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的技术正在彻底改变着整个封装世界,由于它具有尺寸小、成本低、成效高等特点,现今已有近50%的影像传感器芯片使用此项技
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在半导体封装领域,一种叫做晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的技术正在彻底改变着整个封装世界,由于它具有尺寸小、成本低、成效高等特点,现今已有近50%的影像传感器芯片使用此项技术,并广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴电子、游戏机、安防、精准医疗等各大电子产品领域。作为国内第一家WLCSP厂商—苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称晶方科技或晶方）,成立于2005年6月,是一家专注于CMOS影像传感器晶圆级封装技术的创新型企业。十年来,晶方科技艰苦创业、矢志不渝,通过技术授权、获得政府支持、自主研发创新等
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