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为研究半轴套管热挤压变形的晶粒尺寸变化,根据动态再结晶理论,建立了材料的动态再结晶模型,并通过Deform-3D有限元分析软件研究了半轴套管在模具工作带形状不同的情况下,材料晶粒尺寸在热挤压变形过程中的变化规律。结果表明:在直线、圆弧和样条曲线三种工作带形状下进行的挤压成形,晶粒尺寸细化程度不同,圆弧型工作带模具使得材料晶粒尺寸更加细小匀称,其结果对半轴套性能和质量的提高有着重要意义。