近年来,随着计算机技术的飞速发展,在国内已有越来越多的单位,尤其是银行、证券、邮电等部门,纷纷采用IBM公司的:RS/6000系列小型机作为主机或工作站,以满足日益增长的业务量的需求。为了实现存款业务的通存通兑,中国银行福州市分行采用了两台IBM RS/6000 R24作为主机,以SNA的方式通过X.25专线与各营业网点连成广域网络(WAN)。其中的一台RS/6000主机作为生产机,用于日常营业;
学校教育空间是物理要素与人文要素的共构,它作为学生重要的成长资源理应展现出鲜明的教育性。但审视乡村中小学教育空间的真实镜像,单调、封闭、刻板等主观体验充分表征了乡
目的探讨飞秒LASIK与传统LASIK矫正屈光不正的疗效及术后视觉质量。方法从我院2019年4月至2020年3月收治的屈光不正患者中选取88例作为观察对象,以抽签法将患者随机分为对照
用磁控溅射方法制备了Cu,Mo和Al基体的SmCo颗粒薄膜.用能谱EDAX,透射电镜TEM和振动样品磁强计VSM分别表征和测量了薄膜的结构和磁性能.结果表明,Cu基体溅射态已晶化而Mo和Al
市场化改革曾为中国劳动力自由流动注入动力,促进了过去的经济增长,但是当下我国的劳动力市场结构能否满足“新常态”阶段对劳动力自由流动的新需求仍是个问号。借鉴市场转型
为探索大容量气枪震源在深部地震探测中的应用,2015年10月在安徽铜陵段开展气枪流动激发试验。该试验采用沿长江航道激发、岸边固定排列接收的工作方式,因受长江航道及江岸地
区域性的数据集中是商业银行金融电子化的必然趋势,有利于加快信息科技建设和金融创新步伐,增加核心竞争能力.中国建设银行江西省分行于2001年9月顺利完成了全省数据集中工作
1．概述塞孔印制板制造技术被广泛应用于BVH、IC封装载板、BUP尖端科技领域，而民用电子产品中手机ECM、电脑主板、数码产品等也广泛应用。由于电子产品进一步的小型化，要求高集成
本文介绍了QFP、BGA、CSP芯片的类型、封装结构、焊点结构及其可靠性，论述了其在高密度组装和再流焊接中的技术挑战，分析了再流焊接中的共面性和问题。同时简要介绍了BGA、CSP