退火温度对Ba0.6Sr0.4TiO3薄膜晶化及介电性能的影响

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用改善的溶胶凝胶(Sol—Gel)法制备了钛酸锶钡(Ba0.6Sr0.4TiO3,BST)薄膜,研究了退火温度对薄膜晶化及介电性能的影响。X射线衍射表明,由于薄膜较薄,各温度下衍射峰强度均微弱,但呈(110)择优取向,随温度的升高峰强度逐渐增加,也出现其他晶向的衍射峰。扫描电镜和原子力显微镜表明,改善的BST薄膜表面形貌光滑致密、无裂纹、无缩孔,随温度的升高薄膜晶化增强、晶粒逐渐长大、粗糙度增加。40V外加电压下的介电性能大幅度提高,介电调谐率大于30%,介电损耗约0.02,其中,650℃对应介电调谐率4
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