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PCMCIA技术向印制板制造者提出了挑战,这表现在薄基材的处理,细节距工艺,电镀小孔技术等。要满足这些要求不仅需要开发新材料和新技术,还需要板子制造者与设计者和组装者大力合作,朝向更为有效地设计裸板及组装板子方面努力。
PC卡的设计
【摘 要】
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PCMCIA技术向印制板制造者提出了挑战,这表现在薄基材的处理,细节距工艺,电镀小孔技术等。要满足这些要求不仅需要开发新材料和新技术,还需要板子制造者与设计者和组装者大力
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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1996年8期
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