三维互连中光刻及晶圆级键合技术的挑战、趋势和解决方案

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基于它的技术优势三维集成技术正在不断地被应用到新的产品中,也包括被应用到消费电子产品里。N时也对许多工艺提出了新的要求,其中也包括光刻和晶圆级键合。三维集成技术还是需要光刻工艺来完成图形的转换.为此.讨论了三维集成工艺对工艺设备和技术提出的挑战。介绍了SUSS公司与三维技术相关的产品。着重讨论与三维集成工艺相关的光刻和键合工艺。描述了三维集成对它们提出的挑战以及目前已有的解决方案和前景。并介绍一款新的具有0.25汕m对准精度的接近接触式光刻机。
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