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采用溶胶-凝胶方法，以三嵌段共聚物P123（EO20PO70EO20，Mw=5800）作为结构导向剂，正硅酸四乙酯（TEOS）作为硅源，硝酸银（AgNO3）作为银的前躯体，制备出掺杂有银纳米颗粒的有序介孔SiO2块体。通过小角X射线衍射（SAXRD）和高分辨透射电子显微镜（HRTEM）分析，测得掺银介孔SiO2样品在煅烧前具有平面六方结构（空间群p6mm），煅烧后，样品结构发生收缩，但仍部分保持有序平面六方结构，孔径在3～7nm左右，平均孔直径为5.4nm，银纳米颗粒尺寸大约为5nm。掺银介孔氧化硅的气孔