【摘 要】
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广东高云半导体科技股份有限公司(高云半导体)近日宣布,小蜜蜂家族GW1NS系列产品被提名入围Arm TechCon 2018年度最佳技术创新奖。作为高云半导体首款FPGA-SoC器件,GW1NS-2C
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广东高云半导体科技股份有限公司(高云半导体)近日宣布,小蜜蜂家族GW1NS系列产品被提名入围Arm TechCon 2018年度最佳技术创新奖。作为高云半导体首款FPGA-SoC器件,GW1NS-2C产品架构的独特之处在于其基于共享资源技术。通常,微处理器系统通过处理器模块及总线系统与外设通信,外设括JTAG、SRAM存储器、I/O接口、PLL、振荡器等。GW1NS-2C通过与Arm Cortex M3系统共享外设资源以均衡整个系统的体积与功耗。此外,由于外设功能位于SoC FPGA内部,因而可以通过FP
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