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随着人们对环境的日益重视和电子封装组装技术的发展,合金焊料的无铅化和质量的要求也越来越高,开发无铅、无毒焊料成为焊料开发的重要方向。介绍了无铅焊料的应用现状及无铅的使用要求,并论述了几种无铅焊料Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-B i系的特点,以及添加其它元素对它们综合性能的影响。
无铅焊料在电子组装与封装中的应用
【摘 要】
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随着人们对环境的日益重视和电子封装组装技术的发展,合金焊料的无铅化和质量的要求也越来越高,开发无铅、无毒焊料成为焊料开发的重要方向。介绍了无铅焊料的应用现状及无铅
【机 构】
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桂林电子工业学院
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
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2006年01期
【基金项目】
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国家自然科学基金资助项目（项目编号：60166001）.
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