Sn-Zn相关论文
以低熔点合金Sn和Zn为原料,制备了Sn-Zn合金,采用XRD,DSC和激光热常数测试仪对产物结构和热物理性能进行了表征。结果表明,Sn-9Zn......
The effects of Ca, Al, and Ag on the anti-oxidation of Sn-9Zn-X solders and the interface reactions between the solders ......
Ternary Sn-Zn-Ni alloys were prepared and equilibrated at 250℃for 4-15 weeks.The phases formed in these equilibrated al......
介绍了Sn-Zn系无铅钎料的研究及应用现状，阐述了为改善Sn-Zn无铅系钎料存在的不足之处，添加各种合金元素或微量元素如Bi，Ag，In，Ga，Al，RE等......
介绍了Sn-Zn系无铅钎料的研究及应用现状，阐述了为改善Sn-Zn无铅系钎料存在的不足之处，添加各种合金元素或微量元素如Bi，Ag，In，Ga，Al，RE等......
介绍了Sn—Zn系无铅钎料的应用及研究现状，阐述了Sn—Zn系无铅钎料研究中的几个热点课题。对Sn—Zn系无铅钎料的熔化行为、组织及力......
介绍了Sn—Zn系无铅钎料的应用及研究现状，阐述了Sn—Zn系无铅钎料研究中的几个热点课题。对Sn—Zn系无铅钎料的熔化行为、组织及力......
综合分析了sn-zn系无铅钎料润湿性能的研究现状。分析了该系钎料润湿性能不足的原因，总结了影响Sn-zn系钎料润湿性能的若干因素，归纳......
随着人们对环境的日益重视和电子封装组装技术的发展,无铅焊料在电子装配中的应用越来越广泛,如何在电子装配过程中实现真正意义上......
采用铺展试验法研究了Sn-9Zn钎料配合自制Sn-Zn系钎料专用助焊剂、NH4Cl-ZnCl2助焊剂、树脂型助焊剂以及水溶性助焊剂在铜板上的铺......
随着全球电子产业的蓬勃发展，无铅钎料合金的开发应用得到快速发展，本文简要介绍了钎料合金的发展背景及现状，尤其是有关Sn-Zn系及Sn-......
Sn-Zn无铅钎料因其低廉的成本、适合的熔点和良好的机械性能而受到众多研究者的高度关注。综述了Sn-Zn基无铅钎料的研究现状与存在......
Sn-Zn无铅钎料因其低廉的成本、适合的熔点和良好的机械性能而受到众多研究者的高度关注。综述了Sn-Zn基无铅钎料的研究现状与存在......
云南都龙锡锌多金属超大型矿床是我国重要的锡矿资源基地,伴生铅、银、铜、铁、铟和镉等组分。针对该矿床的成矿作用与成因机制问......
研究了不同微量合金元素对Sn-Zn基无铅钎料高温抗氧化性的影响.钎料在液态下的表面颜色变化以及热重分析表明,Al、Cr能明显改善Sn-......
锡基焊料是电子丁业上广为使用的连接材料，随着环保意识的增强，人们加强了对无铅焊料的研究。文章概述了锡基无铅电子焊料的发展概况......
Sn-Zn钎料被认为是传统Sn-Pb共晶钎料的最佳替代合金之一,它以低廉的成本、较好的力学性能以及其共晶成分与Sn-37Pb钎料熔点相近等......
采用润湿平衡法测试了Sn-9Zn-X（X为Ag,Al,Ga）无铅钎料分别配合ZnCl2-NH4Cl钎剂和免清洗助焊剂,在空气和氮气保护的两种条件下的润湿......
各国立法限制或禁止Pb的使用极大地促进了无铅钎料的研究和应用。Sn-Zn钎料作为一种很有潜力的钎料,引起了研究人员的广泛兴趣,成......
随着人们对环境的日益重视和电子封装组装技术的发展,合金焊料的无铅化和质量的要求也越来越高,开发无铅、无毒焊料成为焊料开发的......
各主要发达国家的相关环境保护法规的要求使世界各国、包括我国电子产业面临以无铅焊料代替传统锡铅合金焊料的要求。当前被推出应......
由于环境保护法规和微电子高集成化发展的要求，新型无铅电子焊料的研究和开发成为电子和材料界近年的热点之一。当前作为传统电子焊......
随着人们环保意识的提高,无铅焊料替代传统的锡铅焊料成为电子行业的必然趋势。Sn-Zn系无铅焊料因为熔点接近传统锡铅焊料,且具有......
介绍了当前Sn-Zn系钎料的研究现状，即国内外研究者通过添加各种微量元素，如Bi，Al，Ag，Cu,In，Ga以及稀土元素等来改善和提高Sn-zn系的润湿......
Sn-Zn系无铅电子封装钎料由于具有熔点与Sn-37Pb接近、成本低以及良好的焊点力学性能等优点成为目前最具潜力的无铅钎料之一。但是......
电子产品生产中传统的焊料为铅锡合金,铅为有毒重金属,对人体和环境都有害。因此,实现电子制造业的全面无铅化是必然举措。文章介......
全球禁铅运动的发展使得无铅技术已提上各国议事日程,针对这一形势,笔者概述了近几年来国内外无铅焊接的研究动态与发展趋势,特别......
随着无铅焊料的发展,低温组装技术越来越多的需求对低温无铅焊料提出了诸多挑战。对国内外低温无铅焊料的发展情况进行了综述,详细......
本论文采用Sn基低温焊料将倒装LED芯片与基板进行键合。以Sn-9Zn焊料为基础合金进行芯片键合,优化键合工艺参数,并向基础合金中添......
