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多芯片组件的测试分三类：基板、ＩＣ裸芯片和组件测试。各类测试群有若干种不同的测试方法，如多层基板的电学测试法，光学测试法：ＩＣ裸芯片的内建自测试法，界面扫描法；组件的全功能测试法；有限功能测试法等，本文对这些方法的优点与 处，测试设备使用时应注意的事项，适用对象等作了详尽的介绍，还对各种类似方法的功能作了比较。