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在Ni-Cr合金表面磁控溅射一层Ti薄膜作为中间层,研究了Ni—Cr/Ti/多元陶瓷连接界面微观结构与性能。结果表明:Ni-Cr/Ti/瓷界面结合致密,无裂纹、孔隙等缺陷。Ni—Cr/Ti/瓷界面反应非常复杂,界面处形成的新物相有SnCr0.14Q,NiCr2O4,Cr2O3,TiO2,AlTi3和Ti2Ni。Ti中间层的厚度,烤瓷温度和烤瓷时间将影响Ni—Cr/Ti/瓷界面反应产物的种类、数量及分布,最终决定了界面结合强度。烤瓷温度990℃,烤瓷时间2.5min,Ni—Cr/瓷界面结合强度达40.2MP