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倒装———锡球栅列封装介绍倒装（ＦｌｉｐＣｈｉｐ）技术为ＩＢＭ公司于１９６４年所提出的一种新型封装技术。原始的设计为将巳长上Ｃ４凸块的晶片翻转连接于陶瓷基板，称为Ｃ４工艺（ＣｏｎｔｒｏｌｅｄＣｏｌａｐｓＣｈｉｐＣｏｎｎｅｃｔｉｏｎ），至今，已发展出许...
倒装——锡球栅列封装介绍
【摘 要】
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倒装———锡球栅列封装介绍倒装（ＦｌｉｐＣｈｉｐ）技术为ＩＢＭ公司于１９６４年所提出的一种新型封装技术。原始的设计为将巳长上Ｃ４凸块的晶片翻转连接于陶瓷基板，称为Ｃ４工艺（ＣｏｎｔｒｏｌｅｄＣｏｌａｐｓＣｈｉｐＣｏｎｎｅｃｔｉｏｎ），至今，已发展出许...
【出 处】
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半导体杂志
【发表日期】
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1998年2期
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