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浅谈0201与01005装配工艺
浅谈0201与01005装配工艺
来源 :现代表面贴装资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:gmwang2009
【摘 要】
:
0603和0402元件的广泛使用已有多年,这些元件能够在批量应用中有很高的装配良率。电子装配和封装微型化的趋势将会愈演愈烈,0201/01005在手机、数码像机、无线蓝牙等产品中得以
【作 者】
:
苟弘昕
【机 构】
:
深圳紫方通讯设备有限公司
【出 处】
:
现代表面贴装资讯
【发表日期】
:
2007年4期
【关键词】
:
DFM
反本垒板
SNAP
OFF
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0603和0402元件的广泛使用已有多年,这些元件能够在批量应用中有很高的装配良率。电子装配和封装微型化的趋势将会愈演愈烈,0201/01005在手机、数码像机、无线蓝牙等产品中得以应用但是装配的不良率还是很高。如何控制0201与01005的装配质量已经对SMT工程师提出挑战。
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