浅谈0201与01005装配工艺

来源 :现代表面贴装资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:gmwang2009
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
0603和0402元件的广泛使用已有多年,这些元件能够在批量应用中有很高的装配良率。电子装配和封装微型化的趋势将会愈演愈烈,0201/01005在手机、数码像机、无线蓝牙等产品中得以应用但是装配的不良率还是很高。如何控制0201与01005的装配质量已经对SMT工程师提出挑战。
其他文献
当采用无铅化合金(SAC)作为焊膏进行丝网印刷的时候,SAC焊膏和普通的不锈钢激光切割的印制模板之间存在有较高摩擦系数的摩擦,这样就会导致焊膏转移过程中有效性的降低。通过采用
FX-3芯片贴装机;lineo贴装平台;Icon i8丝网印刷机;Flex Ultra HR AOI系统;Pyramax 100N回流焊接系统
现在,PC业正在盛行一场电子垃圾回收运动,以防止科技的副产品危害社会。惠普和戴尔销售美国市场一半以上的PC,进行电子回收责无旁贷。而他们的做法也得到了环保分子的支持和称赞