Ku波段功分放大3D-MCM设计

来源 :现代防御技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户：new_java

【摘要】

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多芯片组件(three-dimensional multi-chip module,MCM)是微波产品的重要组成部分,其集成度的高低将直接影响到产品的小型化与轻量化。当前,军用领域绝大多数的MCM使用的还是

【作者】

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赵昱萌凡守涛韩宇王川

【机构】

：

北京遥感设备研究所

【出处】

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现代防御技术

【发表日期】

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2021年2期

【关键词】

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微波三维多芯片组件垂直互连小型化轻量化

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多芯片组件(three-dimensional multi-chip module,MCM)是微波产品的重要组成部分,其集成度的高低将直接影响到产品的小型化与轻量化。当前,军用领域绝大多数的MCM使用的还是传统的二维多芯片组件(2D-MCM)形式。为了实现更高的集成密度,MCM需要向三维多芯片组件(3D-MCM)方向发展。微波垂直互连工艺是3D-MCM的基础,是实现微波产品小型化与轻量化的关键技术,但在Ku波段微波信号的传输匹配上具有较大设计复杂度。在对3D-MCM仿真的基础上设计了一款Ku波段功分放大3

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