三维多芯片组件相关论文
多芯片组件(three-dimensional multi-chip module,MCM)是微波产品的重要组成部分,其集成度的高低将直接影响到产品的小型化与轻量......
三维多芯片组件（3DMCM或MCM-V）是实现电子装备系统集成极为有效的一条技术途径，是微电子学领域跨世纪的一项关键技术。该文阐述了三维......
<正> 一、前言 三维多芯片组件(简称3D-MCM)是在二维多芯片组件(即2D-MCM,通常指的MCM均系二维)技术基础上发展起来的高级多芯片组......
随着3D封装密度的加大，单位体积的热容量增加，对3D封装的热分析与热设计技术就显得越来越重要了。针对某3DSRAM模块，对其结构特点和工......
三维多芯片组件（3DMCM-Three Dimension Multi—Chip Module）是近几年正在发展的一种电子封装技术。在3DMCM封装中，随着芯片封装密度......
三维多芯片组件（3DMCM-Three Dimension Multi-Chip Module）是近几年正在发展的一种电子封装技术。在3D MCM封装中．随着芯片封装密度......
本文介绍了采用LTCC腔体结构的数据存储模块设计和制作工艺,并针对设计过程中的结构设计、电磁兼容设计、热设计以及制作过程中的......
三维多芯片组件(3D-MCM)是在二维多芯片组件(2D-MCM,通常指的MCM均系二维)技术基础上发展起来的高级多芯片组件技术.二者的区别在......
基于独立的二维LTCC微波模块间的垂直互连技术展开研究，采用了一种三线型毛纽扣微波垂直互连结构并使用三维电磁仿真软件HFSS对三线......
三维多芯片组件系统集成技术具有组装密度、组装效率及性能更高、系统功能更多等优点，是实现电子装备集成的有效途径及关键技术。介......
对国内超级计算机子系统进行了散热分析和设计优化并完成了无线传感网用三维多芯片组件的设计制造及其热机械可靠性研究。超级计算......
无线通讯技术的日益成熟与完善,驱使着无线通讯设备不断的朝着小型化、多功能化和低成本化方向发展。封装天线(AiP)技术将天线与IC......
随着现代无线通信的迅猛发展,现有频段无法满足需求,而毫米波由于波长短、频带宽等优点,越来越受人关注。天线作为射频前端电路的......
三维多芯片组件3D-MCM技术是在MCM技术基础上发展起来的高级微电子组装技术，是MCM技术在垂直方向上进行芯片集成，形成三维结构的封装......
