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常用于X射线和γ射线探测器中的CdZnTe（CZT）晶片经机械抛光后表面存在损伤层和许多肉眼看不到的划痕，采用溴甲醇（Br2-CH3OH）腐蚀可有效去除损伤层和划痕，使表面变得光亮平整。但经Br2-CH3OH腐蚀的表面富Te而产生较大的表面漏电流，为此，采用H2O2溶液，NH4F／H2O2溶液，KOH-KCl溶液＋NH4F／H2O2溶液二步法和溴水4种湿法化学钝化工艺，对CZT晶片表面进行了钝化处理，并对比了其钝化效果。结果表明：二步法钝化效果最好，表面漏电流降低4个数量级，NH4F／H2O2对CZT晶片