【摘 要】
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研究了电磁搅拌对高锡青铜C5240反偏析和组织的影响.结果 发现,电磁搅拌有益于C5240铸坯反偏析的改善.在距离铸坯上表面0～1.5 mm厚度范围内,未电磁搅拌铸坯的反偏析程度明显高于电磁搅拌的铸坯,最大偏析处的Sn含量高达18％,大约为铸坯内部Sn含量的两倍.经过电磁搅拌的铸坯成分较为均匀,反偏析程度较小.在距离铸坯上表面1.5～3.5mm厚度范围内,两种铸坯反偏析都不明显.电磁搅拌有益于改善反偏析的原因在于由粗大树枝晶转变为细化的等轴晶,减少液态Cu31Sn8相流向铸坯表面的晶间通道.
【机 构】
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江西省科学院应用物理研究所,江西南昌330096;江西省铜钨新材料重点实验室,江西南昌330096;江西铜业技术研究院有限公司,江西南昌330096
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研究了电磁搅拌对高锡青铜C5240反偏析和组织的影响.结果 发现,电磁搅拌有益于C5240铸坯反偏析的改善.在距离铸坯上表面0～1.5 mm厚度范围内,未电磁搅拌铸坯的反偏析程度明显高于电磁搅拌的铸坯,最大偏析处的Sn含量高达18％,大约为铸坯内部Sn含量的两倍.经过电磁搅拌的铸坯成分较为均匀,反偏析程度较小.在距离铸坯上表面1.5～3.5mm厚度范围内,两种铸坯反偏析都不明显.电磁搅拌有益于改善反偏析的原因在于由粗大树枝晶转变为细化的等轴晶,减少液态Cu31Sn8相流向铸坯表面的晶间通道.
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