【摘 要】
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论述了传统的集成电路装片工艺面临的挑战以及现有用DAF膜(Die Attachment Film,装片胶膜)技术进行装片的局限性;介绍了一种先进的、通过喷雾结合旋转的涂胶模式制备晶圆背面
【机 构】
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中国电子科技集团公司第五十八研究所,汉高（中国）投资股份有限公司,佰瑟（上海）贸易有限公司
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论述了传统的集成电路装片工艺面临的挑战以及现有用DAF膜(Die Attachment Film,装片胶膜)技术进行装片的局限性;介绍了一种先进的、通过喷雾结合旋转的涂胶模式制备晶圆背面涂覆膜的工艺,将其同现有的DAF膜的性能进行了对比,并对采用这种方法的封装工艺的划片、装片等后续关键工序及其变更作了详细的描述;对于影响晶圆背面涂覆质量的各个关键因素也做了重点说明,并对相关的可靠性问题做了简单的分析。
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