微波组件相关论文
介绍了三维集成微波组件的典型集成架构及其特点，综述了三维集成微波组件基板技术、垂直互连及热设计等关键技术研究现状，对主要技术......
随着需求的不断拓展和延伸，侦、干、探、通等电子装备正向轻量化、小型化发展，微波组件作为电子装备核心组成部分，直接决定电子装备的......
秉持工艺要从设计源头介入产品可制造性的设计理念出发,对一体化焊接面临的安装定位问题、防焊问题、均温问题、基板翘曲变形问题......
随着电子装备呈现高频率、高密度和高可靠性的发展趋势,电磁与机械的相互影响、相互制约关系越来越密不可分。微波组件作为电子装......
近年来,微波组件向着高频段、小型化、高集成和低成本的方向发展,微波组件壳体材料也从传统的Kovar合金转变为更为轻质的铝合金等......
高频率、高密度、高可靠性已经成为电子装备的发展趋势,对于微波组件中模块间的组装互联的要求逐渐突出,微波组件作为电子装备的核......
顺应近代电磁学的发展,近年来针对卫星、雷达、基站等电子装备的功能要求也不断提高,且电子装备整体发展趋向于高频率、高密度、高......
相控阵雷达微波组件是复杂电子组件的典型代表,具有物料品种多、生产流程长、测试指标多等特点。该文以相控阵雷达微波组件为对象,......
低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic)具备低成本、高电阻率、低介电常数、可埋置无源器件以及与硅匹配的热膨胀系数等......
LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic低温共烧陶瓷）微波组件具有集成度高、功耗低、可靠性高等优点被广泛应用于手机、雷达等无线......
[编者按] 根据广大科技人员的要求,本刊现举办“实用电子装联技术”技术讲座,主要从电子装联中印制电路板的装焊、返修、整机的装......
介绍了相控阵雷达微波组件的结构设计,指出了结构设计的作用及重要性,阐述了微波组件结构设计的要求与原则.从结构需求分析、概要......
研究了不同厚度的Parylene C型涂层对微波印制线路的幅度和相位影响,涂覆后对幅度的影响比较小,相位的影响稍大;研究了C型涂层在10......
通过控制单一变量的试验方法,研究了超声功率、超声时间、键合压力等参数对硅铝丝键合一致性和可靠性的影响,分析了每个参数对硅铝......
北京遥测技术研究所微波组件智能生产线坐落于北京市海淀区永丰高新技术产业园,是北京遥测技术研究所综合电子产品核心制造平台,是......
馈电绝缘子与电路片的电装穿焊工艺具有优良的可靠性,广泛应用于微波组件。然而,此种电装穿焊在工艺上存在一定概率的焊锡下漏,在......
针对某LTCC微波组件,利用有限元热分析方法,获得了微波组件在焊接过程中的温度场和温度曲线;并通过理论计算方法和试验方法共同验......
针对微波组件微型化、轻型化与高可靠性要求,选用激光缝焊的方式进行气密封装。根据激光缝焊气密性要求,研究壳体与盖板的材料选用......
文章描述了微波组件的自动测试系统的组成和功能。介绍了微波组件发射通道的自动测试方法,包括发射通道功率和移相精度;同时也介绍......
本文介绍了某微波组件芯片剪切力和键合强度的改进案例.通过正交试验优化了粘片和键合两个关键工序,保证了产品批量生产的可靠性和......
微波组件类产品的生产过程质量控制与集成电路、低频电路和印制板生产不同，文章从几个方面对微波组件类产品在生产过程中如何控制多......
该文将有限元模拟与基于统计试验的表面响应法（RSM）相结合,应用于特定需求的埋置型大功率多芯片微波组件热布局分析中,先通过ANSYS温......
微波组件的失效与所承受的外界应力紧密相关,通过采用设计改进措施降低薄弱部位承受外界应力的影响,提高产品的可靠性,通过对某型......
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现机载、星载、舰载相控阵雷达小型化、轻量化、高性能、高可靠、低成本的有效手段。文中论述了LTCC技......
结合微波T/R组件更小、更轻、更可靠的发展方向,对微波组件壳体材质、气密性焊接技术进行了分析,重点讨论了激光焊接密封的关键技......
传统的微波组件通常在低温共烧陶瓷（LTCC）微波多层基板上单面组装裸芯片和片式元器件,组装密度难以进一步提高.文中采用了LTCC微波多......
手工/半自动生产方式,在产品质量、一致性以及产能要求方面均已经很难满足微波多芯片组件正不断向小型化、高密度、高可靠、高性能......
微波组件组装中,经常出现内引线键合系统的缺陷。一些缺陷在某种条件下可导致产品失效。研究了内引线键合的缺陷和失效问题,分辩其......
通过光学显微观察、扫描电镜观察和能谱成分分析,研究了有镀覆层的微波组件铝壳体腐蚀行为。在产品生产装配过程中,水和汗液等多余......
微波组件中的电连接器焊接要求高，感应钎焊技术因其可以实现快速焊接、焊料氧化少、热影响区域小而被用来焊接电连接器。对感应钎焊......
由于微波组件作为雷达的核心器件,需要具有很高的可靠性和气密性等要求,因此迫切需要对微波组件的壳体进行气密性封装的研究。选用......
微组装技术是实现电子整机小型化、轻量化、高性能和高可靠的关键工艺技术。本文详细介绍了微波多芯片组件技术、三维立体组装技术......
微波组件广泛应用于各类飞行器装备中,其质量高低不仅取决于固有可靠性,更是与其应用可靠性密切相关,包括微波组件的技术性能要求......
随着航天微波领域微波组件的日益复杂化,包括微波组件的硬件结构、组件型号和数量、组件测试方法以及航天雷达系统对于微波组件参......
高低温试验是微波组件生产中的重要环节,对微波组件生产周期具有很大影响。围绕提升微波组件高低温试验一次通过率,采用神经网络算......
针对目前航天测试任务需求日益复杂且多样化,传统测试方法不能满足测试任务强度及测试精度要求的现状,提出了一种基于高频开关网络......
电子元器件的失效往往与其承受的电应力是紧密相关的,降低其承受的电应力可以提高其使用可靠性。通过某型微波组件过电应力来源排......
在微波组件中，有源器件是主要热源，它们对微波组件的热性能具有决定性的作用。基于ANSYS有限元分析软件，采用有限元分析法，针对某型号......
以数控衰减器为例，介绍了一种采用C＋＋builder编写控制程序，利用GPIB控制矢量网络分析仪对数控微波组件进行自动测试的方法。测试软件向......
一、问题的提出随着电子工业的发展,电子产品的集成度愈来愈高,要求产品的结构愈来愈密集、紧凑。要实现这一要求,对采用多种微波......
随着微波组件应用的扩大,对射频同轴连接器传输性能和可靠性的要求日益提高。利用金带作为连接材料,采用电阻焊方法,研究射频绝缘......
介绍了8mm波长的多普勒测速雷达在编组站驼峰运用中受邻道、电源、温漂、降雨等信号干扰所引发的问题及采取的应对措施，并介绍了雷......
11月17日，Molex Incorporated宣布位于江苏省镇江市的射频／微波组件及装配新厂开业。该设施将同时支持国内及海外市场，满足数据及电信......
针对上海航天电子技术研究所高效批量化微波组件生产线,采用系统布置设计法(System Layout Planning,SLP)进行工艺布局设计,通过对......
由于微波组件电路工作频率高,接地要求高,对于电路基板与金属外壳之间的“大面积接地”多采用钎焊工艺。多基板产品的焊接钎透率和......
微波组件的调试工艺特殊复杂,尤其在微组装部分,载体及芯片会频繁地返修更换。主要介绍了几种常用的载体和芯片的装配及返修工艺,......
