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无铅工艺在塑封晶体管生产中的现状及进展
无铅工艺在塑封晶体管生产中的现状及进展
来源 :半导体技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:liutingkaoyanhao
【摘 要】
:
越来越多的国家开始限制铅在人们生活中的使用。对于电气设备,无铅焊接已经成为产品出口欧盟等国家的先决条件,我国也制定了相应的应对措施。就此对无铅焊接的由来,以及在我
【作 者】
:
王华
赵义坤
【机 构】
:
西安高科卫光电子有限公司
【出 处】
:
半导体技术
【发表日期】
:
2007年10期
【关键词】
:
无铅焊接
ROHS指令
WEEE指令
封装
unleaded weld
RoHS instruction code
WEEE instruction code
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越来越多的国家开始限制铅在人们生活中的使用。对于电气设备,无铅焊接已经成为产品出口欧盟等国家的先决条件,我国也制定了相应的应对措施。就此对无铅焊接的由来,以及在我国的实施情况进行了阐述,对无铅焊接在塑封晶体管生产中存在的问题以及应对措施进行了分析,并对我国无铅工艺的应用前景进行了描述。
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