【摘 要】
：
机械预切槽后立即灌注混凝土是新PLS法的实质,为了在未固结岩层中大断面施工双车道隧道,进行了10环长20m的试验段试验。本文叙述了试验段设计、施工、量测、分析评价等情况。
论文部分内容阅读
机械预切槽后立即灌注混凝土是新PLS法的实质,为了在未固结岩层中大断面施工双车道隧道,进行了10环长20m的试验段试验。本文叙述了试验段设计、施工、量测、分析评价等情况。
Injecting concrete immediately after mechanical pre-cut groove is the essence of the new PLS method. In order to construct a two-lane tunnel with a large section in an unconsolidated formation, a test section of 10 rings and a length of 20 meters was carried out. This article describes the experimental section design, construction, measurement, analysis and evaluation.
其他文献
[摘 要] 以组织分析和性能测试为手段，研究了镁合金电阻点焊工艺。点焊2mm厚AZ31镁合金的最佳工艺参数为焊接时间79周波，焊接電流97kA，电极压力0.1MPa。焊接参数对接头性能的影响由大到小依次为：焊接时间，焊接电流，电极压力。喷溅对接头的组织没有明显影响，不会使点焊接头的熔核受到污染，对接头的静载强度没有显著影响。 [关键词] 镁合金 电阻点焊 工艺
本文根据叠孔式"3+N+3"三阶HDI板的结构特点,着重从流程设计,定位系统的选择,三阶盲孔激光钻孔参数优化,盲孔孔形控制,盲孔填平等关键技术进行了深入的研究,从而为如何解决三
沂州木瓜与荷泽木瓜同属异种,植物学名为贴梗海棠(Chaenomeles Lagenaria),是临沂地区的特产资源,目前临沂市栽培面积已达约70hm2(公顷)。多数为落叶小灌木,花而无果,供观赏
本文阐述了我国倒装芯片封装基板产业发展存在的主要困难,分析了产品开发中企业面临的市场生态环境,及研发生产中会碰到的一些制程工艺难题,最后对倒装芯片封装基板的良率控
随着平板电脑、智能手机等消费类电子产品的飞速发展,印制电路HDI板逐渐由一阶向二阶、三阶和多阶等方向发展.Any-layer HDI作为高阶互连技术的最高境界,其应用已越来越受到
一个冬日的下午，我如约敲开了金炳镐教授的办公室。阳光洒满了整洁的房间，窗台上，黄灿灿的金桔在葱绿的枝叶中格外显眼。金教授微笑著向我谈起了他的经历，这笑容是轻松的，可是从一
本项目开发了一种在PCB制造中监测电镀槽液添加剂浓度的自动化分析仪器.本项目基于循环伏安法,采用高精度自动加液系统;增加微型控温模块,控制化学反应池温度;低噪声信号源及
医务工作者们: 你们辛苦了！突如其来的SARS将你们汇集到了与瘟疫抗争的战役之中,使你们在毫无心理准备的情况下进入了战士的角色。高强度的紧张工作使你们的体力极度消耗,再
Non-suicidal self-injury (NSSI) refers to any in-tentional, self-inflicted behavior that causes direct damage to body tissues (Kerr et al., 2010), and has emerg
丹东地区的孤山杏梅在省内外很有名望,经省品评名列第一。但在生产上却存在幼树结果晚,成龄树落花落果严重,产量低等问题。为了使幼树早结果,成龄树高产稳产,于1989—1992年