【摘 要】
：
对大功率 LED 封装器件进行了封装界面层裂的热仿真分析,在芯片粘结（DA）层上构建了不同的界面层裂模型,探究了不同层裂形状、位置及分布时界面层裂对芯片热传递的影响规律.结果
论文部分内容阅读
对大功率 LED 封装器件进行了封装界面层裂的热仿真分析,在芯片粘结（DA）层上构建了不同的界面层裂模型,探究了不同层裂形状、位置及分布时界面层裂对芯片热传递的影响规律.结果表明：随着界面层裂面积的增加,LED芯片结温以14 ℃/mm2以上的速率增大,层裂面积达到36%时,芯片最高温度为68.68 ℃,相比无层裂时升高了9.8%;并且界面层裂处于DA层的下界面比上界面对芯片温度分布影响更大;此外,针对同-界面的层裂缺陷,相对于边缘位置和中心位置,封装边角位置的层裂对整体LED封装热传输能力的阻碍作用更明显
其他文献
以Cr2O3和（La0.8Sr0.2）2FeNiO6-δ（LsFNiO）为敏感电极材料,经1 200℃烧结制备出了一种具有双敏感电极结构的NOx传感器,并对其气体敏感性进行了测试,最后根据实验结果得出了两敏感
采用溶胶-凝胶法制备了AlPO4：xEu^3＋红色荧光粉,并对其结构和发光性能进行了分析。研究表明：在1300℃下恒温烧结4h可得到该样品,Eu^3＋的加入对其结构没有明显的影响,且无杂相生成
听两会谈文化3月8日下午15时,在人民大会堂一楼新闻发布厅举行了一场主题为“深化文体改革,促进文化大发展大繁荣”的记者会。从去年两会的文化强国战略,到今年两会,文化发展
为解决大功率LED的散热问题，设计一种方形散热器，以传热理论为基础，采用基于有限单元法的数值计算方法，通过单一变量法对大功率 LED 采用空气冷却时的散热过程进行数值模拟，分析方
近日，关于动漫业发展的各方评论一直未能间断，在外来动漫产业参与国内市场竞争的局势下。多数动漫业内外的同仁，都给出了自己对当前国产动漫行业发展现状的观点。如何在接下来的
加州大学伯克利分校出版了研究报告”手机恶意软件现状调查”。他们在报告中指出：手机恶意软件的威胁已经到了”兵临域下”的阶段了。
通过高温固相法制备了白光LED用sb3＋掺杂的Y1194-yGdsbpl5012：0．06Ce荧光粉，使用荧光分光光度计研究了样品的发光性能，并采用紫外-可见-近红外光谱分析系统分析了所制荧光粉的封装