芯片粘结层相关论文
功率封装中,芯片粘结（DA）层是散热的重要通道,同时也是容易发生封装失效的薄弱位置,容易在温度载荷的作用下使得传热能力发生不可逆......
为提高发光效率及光通量，需要在高集成度的照明产品中不断地注入更高电流，然而不断注入的电流将会导致LED芯片激活层产生更多的热量......
对大功率 LED 封装器件进行了封装界面层裂的热仿真分析,在芯片粘结（DA）层上构建了不同的界面层裂模型,探究了不同层裂形状、位置及......
