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晶圆代工龙头台积电转投资封测厂精材科技日前宣布：位于竹科3厂晶圆级封装生产线已完成装机作业，预计2008年首季开始量产，将以CMOS传感器为切入市场重点。另外，台积电与豪威合资的CMOS影像感测组件滤光膜及封测厂采钰科技，首座300mm半导体影像感测组件彩色滤光膜厂及研发中心，
台积电转投资封测厂精材科技2008年首季量产
【摘 要】
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晶圆代工龙头台积电转投资封测厂精材科技日前宣布：位于竹科3厂晶圆级封装生产线已完成装机作业，预计2008年首季开始量产，将以CMOS传感器为切入市场重点。另外，台积电与豪威合资
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2007年11期
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