论文部分内容阅读
本文介绍了半导体ＳｉＣ材料的结构和特性、材料制备及器件研制的进展，并与Ｓｉ、ＧａＡｓ、金刚石等材料作了比较，强调指出ＳｉＣ做为一种接近实用的高温、高频、高功率和抗辐射器件材料的优越性，同时亦指出ＳｉＣ器件进一步实用化所需解决的问题及应用前景。
SiC 半导体材料与器件（1）
【摘 要】
：
本文介绍了半导体ＳｉＣ材料的结构和特性、材料制备及器件研制的进展，并与Ｓｉ、ＧａＡｓ、金刚石等材料作了比较，强调指出ＳｉＣ做为一种接近实用的高温、高频、高功率和抗辐射器件材料的优越性，同时亦
【机 构】
：
西安理工大学微电子技术教研室710048
【出 处】
：
半导体杂志
【发表日期】
：
1996年1期
其他文献
介绍了ＴＡＢ工艺，包括历史演变，基本的引线键合结构，载带及其制作，缓冲触突与势垒金属层的么及内引线和外引线键合。
文章对某大型铝合金XBll壳锻件进行了成形工艺分析，并根据2618铝合金锻造特点，结合生产实际，制定了一套成形工艺方案。基于XBll壳锻件进行CAD参数化实体三维造型，根据有限元法基
通过采用正交试验设计与有限元仿真分析相结合的方法，利用DEFORM软件，研究了非对称变半径铝合金毛坯大角度热弯曲制坯工艺，确定了两弯曲半角之差、下模两支撑高度之差、上模与棒
本文依据变频电源中开关元件与功率整流管在一工作周期内的完整波形,分析总功耗及各功耗分量与频率的关系,结果说明改善作为续流二极管的功率整流管的快恢复特性是降低变频电
同学们，你们观察过白发苍苍的老人吗？很多老人垂垂老矣之时，智力下降、视力衰退。但是，有些老人的记忆力和认知能力与中年人并没有太大的区别。研究发现，这些“超级老人”有很好的
通过在Internet上建立一个“展示”来为你的产品作广告、宣传你的生意、或出售信息和信息访问,你便可以在商业竞争中前进一大步。 World-Wide Web是你可以用来获得这类展示的
采用有限元分析软件MARC，基于三维弹塑性有限元理论建立有限元模型，实现了对倾斜类管件旋压成形过程的数值模拟，阐述了倾斜管件正旋时旋压力的变化特征，探讨了工艺参数对旋压力的
分形是于１９７３年由曼德布罗特首先提出来的，他的专著《分形－形，机遇和维数》于１９７５年出版，标志着分形理论的正式诞生。他对分形的定义是：其组成部分与整体以某种方式相似的“形”叫做分形。