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使用力驱动静态超微压痕测量仪器(Force Driven Static Measuring Ultra Micro-Indentation System)-UMIS-2000对由直流等离子体喷射法沉积的金刚石膜进行测量.结果显示金刚石膜的硬度不仅与晶体生长方向和晶粒大小有关,还与厚度有关.生长面和与基底接触面的金刚石膜硬度也有区别.后者被认为由于随机取向的微小晶粒占优势,其硬度比生长面略高.在所进行的测量中,硬度值在90GPa左右.