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在氮气保护下进行波峰焊和回流焊，将成为表面组装中技术的主流，环氮波峰焊机与甲酸技术相结合，环氮回流焊机活性极低的锡膏、甲酸相结合，能去除清洗制程。当今迅速发展的SMT焊接技术中，遇到的主要问题是如何破除氧化物，获得基材的纯净表面，达到可靠的连接。通常，使用焊剂来去除氧化物，润湿被焊接表面，减小焊料的表面张力，防止再氧化。但同时，焊剂在焊接后会留下残留物，对PCB组件造成不良影响。因此，必须对电路板彻底清洗，而SMD尺寸小，不焊接处的间隙也越来越小，彻底清洗已不可能，更重要的是环保问题。在1994年国际组织