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在对半导体封装测试的过程中,需要对其中的芯片加以焊接,要在半导体成品芯片的焊盘上植球,采用引线键合工艺,准确地将焊球焊接在半导体芯片的焊盘中央。然而,由于存在焊点废品的产品失效现象,因而,要针对半导体元器件焊点缺陷的问题进行分析,并探讨解决对策。
分立半导体元器件焊点缺陷解决策略
【摘 要】
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在对半导体封装测试的过程中,需要对其中的芯片加以焊接,要在半导体成品芯片的焊盘上植球,采用引线键合工艺,准确地将焊球焊接在半导体芯片的焊盘中央。然而,由于存在焊点废
【机 构】
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威世（中国）投资有限公司
【出 处】
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电子测试
【发表日期】
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2016年12X期
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