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在LTCC基板上制作主导体层金属导带是MCM—C／D上实现薄膜多层布线关键技术之一。由于铜具有最高的导电率和高的导热率，且价格便宜、易于加工、抗电迁移性好，所以是最常用的主导体层材料。通过对LTCC基板上制作薄膜铜导带的主要工艺技术研究，摸索出了基板抛磨、附着层和种子层溅射、厚胶光刻、电镀等工序较佳的工艺条件，提出了加工过程中常见问题的解决措施，并对试制样品的Cu导带的线宽精度、厚度、附着力、芯片剪切力进行了测试分析和评价。从测试结果来看，铜膜厚度的均匀性在±10％内，线宽的精度可控制在