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对Al-Si-Cu合金进行消失模铸造,研究涂层厚度对Al-Si-Cu合金铸件缺陷、孔隙率和共晶硅间距的影响.结果表明,提高涂层浆料黏度和延长浸渍时间对铸件的完整性和显微组织有影响.薄的涂层有利于模腔充填性能的改善、显微组织的细化和低孔隙度高质量铸件的获得.
涂层厚度对消失模铸Al-Si-Cu合金铸件的影响
【摘 要】
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对Al-Si-Cu合金进行消失模铸造,研究涂层厚度对Al-Si-Cu合金铸件缺陷、孔隙率和共晶硅间距的影响.结果表明,提高涂层浆料黏度和延长浸渍时间对铸件的完整性和显微组织有影响.
【机 构】
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Department of Mechanical Engineering,Department of Materials Engineering
【出 处】
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中国有色金属学报（英文版）
【发表日期】
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2004年期
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