台湾联华电子公司在台湾南部建设大规模半导体工厂

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【摘要】

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台湾的联华电子（UMC）公司在台湾南部的台南县建设大型半导体工厂。以O20cm片子为标准，月产5万枚。总投资550亿台币三台，新工厂采用全自动流程工艺，加工线宽为0．16～O．08pm。除了这个工

【作者】

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一凡

【出处】

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微电子技术

【发表日期】

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1998年3期

【关键词】

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台湾南部半导体电子公司加工线总投资南县台币

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台湾的联华电子（UMC）公司在台湾南部的台南县建设大型半导体工厂。以O20cm片子为标准，月产5万枚。总投资550亿台币三台，新工厂采用全自动流程工艺，加工线宽为0．16～O．08pm。除了这个工厂以外，该公司已确保4O公顷的用地，预计花Ic年时间建造五个半导体工厂。台湾联华电子公司在台湾南部建设大规模半导体工厂@一凡

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