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射频芯片（RFIC）的性能极易受到键合线、外围元件与电路等片外因素的影响，通常一款商用射频芯片的设计需要经过从初始芯片设计、芯片测试验证、修正芯片设计的多轮反复过程。因此射频芯片在设计时就需要对IC电路、键合和片外元件电路进行综合考虑。根据这一特点，结合相关芯片的实践经验，讨论射频芯片测试与验证的一般方法和经验技巧，对RFIC的设计具有实用价值。