新一代激光晶圆划片机

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苏州天弘激光设备有限公司推出的新一代激光晶圆划片机,可用于硅晶圆、玻璃披覆二极管等半导体晶圆的划片和切割。该激光晶圆划片机的技术处于国内激光划片行业的领先水平。
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