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日本西村陶业研发出可在电子产品中替代金属散热片使用的陶瓷。这是一种基于氧化铝的材料，兼具高导热率和高辐射率。由于是通过来自材料的红外线辐射散热，因此无需像散热片那样为使空气对流而设置鳍片（Fin）构造，只需制成片状即可。由此，此前多受到散热片容积和设置场所限制的产品设计自由度可得到提高。该陶瓷材料由西村陶业开发。其导热率和峰值波长的辐射率均很高，分别为39W／mK和97％。而据称，基于氧化铝的普通陶瓷材料，导热率约为10W／mK、峰值波长的辐射率为80～90％。此次通过将氧化铝的粒径缩至小于以往，并减少用