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铜布线工艺在集成电路布线中,铝被广泛使用,其布线工艺较为简单.1997年9月,IBM公司率先推出一种称为CMOS7S的新技术,该技术在集成电路设计中采用铜代替铝作为外部导电材料,使电路布线的尺寸更加微小,芯片处理逻辑运算的能力更强.
铜布线面临生产实际挑战
【摘 要】
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铜布线工艺在集成电路布线中,铝被广泛使用,其布线工艺较为简单.1997年9月,IBM公司率先推出一种称为CMOS7S的新技术,该技术在集成电路设计中采用铜代替铝作为外部导电材料,使
【出 处】
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世界电子元器件
【发表日期】
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2002年2期
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