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扇出型晶圆级封装在集成电路封装中受到越来越多关注,也被认为是延续和超越摩尔定律的关键技术方案。介绍了近10年来扇出型晶圆级塑封压缩成型工艺对制品性能,尤其是芯片偏移(die-shift)的影响。从工艺、材料和设备等方面进行了参数化研究,并提出了扇出型晶圆级塑封设备的设计要求。
扇出型晶圆级塑封过程中芯片偏移的研究综述
【摘 要】
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扇出型晶圆级封装在集成电路封装中受到越来越多关注,也被认为是延续和超越摩尔定律的关键技术方案。介绍了近10年来扇出型晶圆级塑封压缩成型工艺对制品性能,尤其是芯片偏移(die-shift)的影响。从工艺、材料和设备等方面进行了参数化研究,并提出了扇出型晶圆级塑封设备的设计要求。
【机 构】
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富仕三佳机器有限公司
【出 处】
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模具制造
【发表日期】
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2021年10期
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