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随着电子器件和系统的集成度进一步提高,低温共烧陶瓷（LTCC）技术在无源集成领域的地位越来越重要。在这一背景下,铁电/铁磁复相陶瓷的低温烧结研究有重要的现实意义。本文重点描述了BaTiO3/NiCuZn和Bi4Ti3O12/NiCuZn两个复相陶瓷体系的低温烧结研究进展,为新复合体系的开发提供了有价值的参考。