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新思科技近日宣布提供运行速度达3.2 Gbps的HBM2E PHY IP核,满足先进图形、高性能计算和网络芯片的高吞吐量要求。通过台积公司CoWoS先进封装技术验证,新思科技Design Ware HBM2E PHY IP核提供符合JEDEC HBM2E SDRAM标准的微凸块阵列,达到最短的2.5D封装路径以及最高的信号完整性。