【摘 要】
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为了提高多芯片组件(Multi-Chip Module,MCM-C/D)技术中低温共烧陶瓷(Low Temperature Cofired Ceramic,LTCC)基板的表面质量,需要采用化学机械抛光(Chemical Mechanical Pol
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为了提高多芯片组件(Multi-Chip Module,MCM-C/D)技术中低温共烧陶瓷(Low Temperature Cofired Ceramic,LTCC)基板的表面质量,需要采用化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)工艺使基板表面平坦化。文中探讨了基于田口试验方法的基板CMP工艺参数优化设计方法。在一定的抛光条件下,抛光液pH值、抛光载荷和抛光盘转速是影响基板表面质量的主要工艺参数。文中设计了3因素3水平试验进行研究。研究结果表明,基板表面CMP平坦
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随着物联网和信息技术的飞速发展,基于移动位置的服务近年来日益受到关注,同时也促进了室内定位技术的发展.基于WiFi指纹的室内定位技术以其部署广泛、成本低廉等优点受到了
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永磁同步电机(PMSM)无感控制启动过程中的转子位置的准确估算,对于电机控制有着重要影响。为此,提出了一种基于双预测控制的永磁同步电机无传感器控制方法。该方法通过使用二阶广义积分器代替带通滤波器作为高频电流提取器,并且通过模型速度预测控制与无差拍电流控制分别代替转速环与电流环中的PI控制器来补偿反馈信号的滞后影响。仿真实验表明,这种方法相对于传统无传感控制能够减少电机启动时估算的误差,并且改善电机启动过程的动态性能。
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针对弹载压力测试过程中,传感器易受复杂多变的测试环境的影响从而导致测试结果与实际值偏差较大的问题,分析、设计了一套用于复杂环境温度下的高精度弹载压力测试系统,并对其进行了实验测试,将其测试结果与常规压力测试系统的输出进行了对比分析。结果证明该弹载压力测试系统的满量程最大相对误差为0.0256,仅为常规压力测试最大误差的1/4。为满足更高精度的测试要求,采用二次补偿的方式完成了对原有测试系统的改进,并对改进前后的测试系统进行测试试验分析。结果表明,改进后的弹载压力测试系统的满量程最大相对误差降低为0.004
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