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测试封装应力用压阻式应变计阵列
测试封装应力用压阻式应变计阵列
来源 :传感器技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lhq0929
【摘 要】
:
集成电路封装应力是影响芯片生产的成品率和可靠性的关键因素.针对目前广泛采用的PQFP封装模式,介绍了利用压阻式应变计阵列测试集成电路封装应力的原理、应变计的制造及标定
【作 者】
:
姜勇
唐祯安
【机 构】
:
大连理工大学电子工程系
【出 处】
:
传感器技术
【发表日期】
:
2002年2期
【关键词】
:
压阻式应变计
封装应力
集成电路
piezoresistive strain gauge
packaging stress
integrated circu
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集成电路封装应力是影响芯片生产的成品率和可靠性的关键因素.针对目前广泛采用的PQFP封装模式,介绍了利用压阻式应变计阵列测试集成电路封装应力的原理、应变计的制造及标定方法.
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