封装应力相关论文
集成应力传感测试芯片是测量片上应力分布的有力工具.本文研究基于(111)硅片的全分量MOSFET应力传感器.相比于压阻型,MOSFET具有灵......
大功率半导体激光器（High Power Diode Laser，简称HPDL）作为一种新型的激光光源，因其具有体积小、质量轻、寿命长、转换效率高、可靠性......
随着半导体芯片制造技术越来越成熟，大功率半导体激光器得到了越来越广泛的应用，其应用领域包括:光通信、材料加工、国防等。由于其......
基于MEMS器件的微型惯导系统的精度和MEMS惯性器件的全温稳定性具有很高的相关性.MEMS结构相关的温度漂移主要来自材料之间的热失......
在高过载测试中,测试电路的灌封是一道关键的工艺,选用缓冲吸能效果好的灌封材料,采用合适的灌封工艺,是提高测试电路在高冲击和振......
封装应力是影响MEMS加速度计性能尤其是温度特性的关键因素之一。为降低封装应力,提出了一种两级应力隔离的低应力封装设计,包含芯......
集成电路封装应力是影响芯片生产的成品率和可靠性的关键因素.针对目前广泛采用的PQFP封装模式,介绍了利用压阻式应变计阵列测试集......
针对设计的微机械陀螺开展了封装应力影响的研究。在对陀螺封装影响进行理论计算分析的基础上,进行了有限元仿真分析,并分析了温度......
为了减小长腔长高功率单管半导体激光器在封装过程中引入的热应力，根据应力改变禁带宽度的原理，理论上推导了应力与波长漂移的关系，提......
基于MEMS器件的微型惯导系统的精度和MEMS惯性器件的全温稳定性具有很高的相关性。MEMS结构相关的温度漂移主要来自材料之间的热失......
在高过载测试中,测试电路的灌封是一道关键的工艺,选用缓冲吸能效果好的灌封材料,采用合适的灌封工艺,是提高测试电路在高冲击和振......
封装技术是微加速度计的关键技术之一,封装效应引起的稳定性问题已经成为微加速度计向高精度应用领域迈进的最大障碍之一。为系统......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
为了快捷而有效地检测半导体激光器的封装应力，设计了一种通过检测激光器巴条各个单元偏振度揭示出其封装应力分布的实验方法。实验......
微机械陀螺的性能一直是制约其发展及应用的瓶颈。影响微机械陀螺性能的关键因素包括结构设计、芯片制造和接口电路等三个方面。其......
测试特性的温度漂移是压阻式加速度传感器研发中的固有问题,与器件制造的多个环节相关,是多因素共同作用的结果。封装应力的隔离是......
TPMS IC是TPMS系统模块的关键核心器件,需要采用系统级封装（SiP）技术。对TPMS IC的一种新型SiP封装技术作了研究分析。在引线框架上......
封装技术是高功率半导体激光器生产过程中的关键环节，封装质量直接影响着器件的参数特性、可靠性及工作寿命。为了提高激光器的散热......
本文主要研究了在808nm半导体激光器线阵列封装中,不同焊料（In焊料和Sn63Pb37焊料）封装应力对激光器光谱的影响。两种焊料制作线阵列......
封装应力是影响MEMS惯性器件输出性能的主要因素之一,封装应力是由于封装过程中封装对象间材料热特性不匹配所引起的。封装应力除......
随着器件小型化,封装应力对电性能的影响越来越受到重视。应力对芯片电气性能影响主要表现在测试参数的偏移甚至失效。Bandgap设计......
