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研究激光孔加工的目的 是为了寻找高密度互连印制电路板微盲孔加工的先进工艺.短脉冲激光钻机具有比现有长脉冲激光钻机更高更集中的能量,它们是微盲孔加工技术发展的一个候选者.若采用此类激光钻孔方式,玻璃纤维及树脂等很容易被短脉冲激光去除,也就更有利于微盲孔加工技术提高.
采用短脉冲激光进行微盲孔加工研究
【摘 要】
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研究激光孔加工的目的 是为了寻找高密度互连印制电路板微盲孔加工的先进工艺.短脉冲激光钻机具有比现有长脉冲激光钻机更高更集中的能量,它们是微盲孔加工技术发展的一个候选者.若采用此类激光钻孔方式,玻璃纤维及树脂等很容易被短脉冲激光去除,也就更有利于微盲孔加工技术提高.
【机 构】
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上海美维电子有限公司,上海201613
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2022年1期
其他文献
在印制电路板制作电镀过程中,电镀针孔是图形电镀生产过程中产生的不良缺陷之一,此缺陷严重影响了板件的一次合格率.本文通过对针孔产生的原因进行系统分析,识别产生原因,并有效解决问题,为PCB电镀制程改善提供参考.
随着高端印制电路板的层数不断增多,通孔厚径比不断提高,现有技术已经很难满足当前微通孔金属化需求.传统通孔电镀采用的龙门线或垂直连续电镀线,主要采用底部打气或喷流的方式实现镀液的对流,很难促进高厚径比通孔内的物质输运.文章通过设计螺旋桨转动对流仿真模型,研究了镀槽中桨叶形成镀液对流对高厚径比通孔电镀的效果.螺旋桨转动形成的强制对流使镀液在电镀槽中形成环流,板件两面的镀液间形成压差推动镀液在通孔内流动,有效提高了电镀活性组分在微通孔内的输运效率.并通过实验槽电镀实验,对比了传统扰流和螺旋桨扰流下的电镀通孔效果